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产品名称:微间距贴装无铅锡膏
成分:Sn96.5Ag3.Cu0.5
熔点:217度
价格:190.00
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0755-29185544
微间距贴装无铅锡膏 吉岛牌

微间距贴装无铅锡膏JD300SAC305是JUDAO吉岛公司利用特殊化学配方对严格甄选的原料合成而成的无铅锡膏,非常适合BGA等高端产品的贴装,是微间小于等于0.3mm距贴装的最优选择锡膏。

微间距贴装无铅锡膏
产品产商:Sn96.5Ag3.Cu0.5
会员价格:0.00
服务:售前咨询电话:400-880-5151
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