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  • 吉岛客服@你 1用烙铁在PCB板铜皮上试焊,检查其焊点是否圆滑明亮、可焊性等 2其次需要专业设备检测焊锡含量成分。
  • 吉岛客服@你 很高兴能看到你提问,我们工厂直销批发,如果你的量大是可以做到从优的。
  • 锡膏的正确使用方法全攻略
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    怎么进行波峰焊保养 波峰焊保养的四个基本常识!   1.波峰焊炉
  • 回流焊接的介绍及锡膏认识 回焊焊接是使用锡、铅合金为成份的锡膏。这锡膏再以非接触的加热方式如红外线、热风等,将其加热液化。波峰焊锡法可用来焊接有接脚组件及部份表面黏着组件,但要注意的是,这些组件必须先以环氧树脂固定,才能...
  • 波峰焊接的不良分析 1.沾锡不良 POOR WETTING:   这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下:   1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.   1-2.SILIC...
  • 波峰焊机结构及其工作原理的介绍目前让大家有更好认识,减少一些误差操作。 波峰焊机在浸焊机的基础上发展起来的的自动焊机设备,两者主要的区别在于设备的焊锡槽。波峰焊是利用焊锡槽内的机械式或电磁式离心泵,浆熔浆焊锡压向喷嘴,形成一股向上...
  • 表面组装对锡膏要求 其实这里发展这边文章,希望日后对锡膏选择有很好帮助 在表面组装的不同工艺或工序中,要求锡膏具有与之相应的性能,smt工艺对锡膏特性和相关因素的具体要求如下: 1.锡膏应具有良好的保存稳定性,锡膏制备后,印刷前应能在常温...
  • 喷流波峰的改善 原来的双波峰焊接形式,通常两波峰间隔距离为100-150MM。因为可以保证锡铅共晶焊接的质量,对焊接热效率的利用并不太重视。在无铅铅波峰焊场合,原来的波峰形式就是不适应了,经过一次波峰与焊锡的附着在进入二次波峰时,可能焊锡凝...
  • 高温环境发生的金属扩散 焊锡在高温环境容易引起元素的活动和扩散,是焊点的组织结构慢慢发生变化,这个变化的方向是化学电位下降的方向,且焊锡的组织会粗化,界面将形成金属间化合物层,有时也会发现界面存在针孔及化合物层的裂文。 焊接中由界...
  • 焊盘控制锡层的厚度 锡层在2um左右最容易生长锡须,要是不采用镀层,又会因铜的扩散组成金属间化合物,作为相反的意见,sn镀层保持在一定厚度的也有效果,只是现在对象还讲不清楚,例镀层10um以上,锡须就很少发生。 怎样使应力缓...
  • 焊锡抑制界面/晶粒边界化合物形成 针对室温环境下锡须的生长,一般可采取几种处理方式。首先,CU6sn5是沿着局部的晶体粒边界形成的。对Sn镀层的底层采用Ni底涂层的方法,Nid反应比较稳,对应力的抵抗能力较强,但是采用这种方法会使成本增...
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